2024년 반도체 관련 주요 용어 5가지

최근 관심을 받고 있는 반도체 관련 용어 5가지를 정리해 보았습니다. 챗GPT와 Que:를 사용했습니다. 엑셀, VBA, 파이썬 등과는 관련이 없으며, 지적 호기심 차원에서 만든 자료입니다. 아, 인공지능(AI)과는 밀접한 관련이 있습니다. ㅎㅎ

 

권현욱(엑셀러) | 아이엑셀러 닷컴 대표 · Microsoft Excel MVP · Excel 솔루션 프로바이더 · 작가

 

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CXL (Compute Express Link)

(이미지: 아이엑셀러 닷컴)

 

• 컴퓨터 시스템 간의 높은 대역폭과 저지연 통신을 위한 표준 인터커넥트 기술
• CXL은 주로 프로세서, 메모리 서브시스템, 가속기, 그래픽 카드 등의 다양한 컴퓨팅 요소 간의 연결을 위해 설계되었으며, 데이터 이동의 효율성을 높이고 성능을 최적화하기 위해 만들어졌음.
• CXL은 PCIe 인터페이스를 기반으로 하며, 여러 개의 레인을 동시에 사용하여 고속 데이터 전송이 가능

 

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express)

(이미지: 아이엑셀러 닷컴)

 

• 컴퓨터 시스템에서 주변기기와 메인보드를 연결하는 인터페이스 규격
• PCIe는 낮은 레이턴시와 높은 대역폭을 제공하며, 다양한 종류의 주변기기 지원
• PCIe는 버전에 따라 최대 전송 속도와 레인 수가 다르며, 최신 버전인 PCIe 5.0은 최대 16레인까지 지원하며, 전송 속도는 초당 40GB

 

PIM (Processing In Memory)

(이미지: 아이엑셀러 닷컴)

 

• PIM은 메모리에서 연산이 이루어지는 기술
• 기존의 컴퓨터 아키텍처와는 달리, 메모리와 프로세서가 통합되어 있어서 데이터 처리 속도가 빠르고 전력 소비가 적으며, 딥러닝, 머신러닝 등의 인공지능 분야에서 매우 중요한 기술
• 메모리 내에 연산 장치를 내장함으로써 데이터 처리 속도를 향상시키는 역할

 

LLW (Low Latency Wide IO)

(이미지: 아이엑셀러 닷컴)

 

• LLW는 저지연 고대역폭 메모리 기술
• 기존의 D램과는 달리 입출력 단자를 늘려 데이터 처리 속도를 높였으며, 전력 소비는 줄임.
• 대용량 데이터를 빠르게 처리해야 하는 클라우드 서비스나 게임 등에서 유용하게 사용되며, DDR5 이후의 차세대 메모리 기술로 주목

 

칩렛 (chiplet)

(이미지: 아이엑셀러 닷컴)

 

• 하나의 칩에 여러 개의 칩을 집적하는 기술. 레고 블록을 조립하는 것과 비슷해 '레고 같은 패키지(lego-like package)'라고도 불림.
• 칩렛은 주로 고성능 컴퓨터, 그래픽 카드, 서버 등에 사용
• 대형 반도체 하나를 만드는 것보다 수율이 뛰어나고, 각 사 요구에 따라 주문 제작이 용이
• 반면, 여러 개의 칩을 집적하기 때문에 설계가 복잡하고 여러 개의 칩을 집적함에 따른 결함률이 높다는 단점

 

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